工藝能力

熱門關鍵詞: 單雙面線路板，單雙面線路板，單雙面線路板

線路圖形
最小線寬線距	≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距
最小網絡線寬線距	≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz)，8/10mil(成品銅厚2oz)10/12mil(成品銅厚3oz)
最小蝕刻字體字寬	≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz)，10mil(成品銅厚2oz)12mil(成品銅厚3oz)
最小BGA，邦定焊盤	最小的BGA焊盤直徑≥0.2mm，樣板廠一般會優化到0.25mm再生產。
成品外層銅厚	1盎司-12盎司指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚	0.5盎司-8盎司指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
走線與外形間距	≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨，走線與板子外形線的距離需大于0.25mm； V割拼板出貨，走線與V割中心線距離需大于0.35mm；特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅

鉆孔
最小孔徑	激光孔最小0.1mm，機械孔最小0.15mm，外徑0.35mm
孔徑與板厚關系	板厚：孔徑 ≤8:1 極限可做10：1
孔位精度公差	±3mil
PTH孔徑公差	±3mil
孔到線的距離	≥8mil,如果小于8mil，需要加難度費，極限是6mil
半孔的孔徑	樣品≥0.5mm，批量≥0.6mm
外徑孔環大小	單邊最小0.1mm，比如內徑0.2mm，外徑最小0.4mm

拼版
無間隙	0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
有間隙	> 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
半孔板拼版規則	1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
多款合拼出貨	多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

層數&板材
最高層數	大批量加工能力：1-48層。中小批量：1-64層。
表面處理	碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，HAL，OSP+沉金，鎳鈀金，藍膠，裸銅
板厚范圍	0.4-6.0mm 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.2/1.6/2.0/2.4/2.8/3.2 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差	(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
盲埋孔類型	一階，二階，三階，交差互聯
板材類型	FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG，我司常用板料：聯茂、生益

字符
最小字符寬	≥20mil 字符最小的寬度，如果小于20mil，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
最小字符線寬	≥4mil 字符最小的線寬，如果小于4mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距	≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
字符寬高比	1:6 最合適的寬高比例，更利于生產

工藝
抗剝強度	≥2.0N/cm
阻燃性	94V-0
阻抗類型	單端，差分共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
特殊工藝	盤中孔，樹脂塞孔，盲埋孔1-3階，金屬包邊，探深鉆，線圈板，沉頭孔，壓接板，金手指，等等。

外形
最小槽刀	0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
最大尺寸	550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內，特殊情況請聯系客服
V-CUT	走向長度 ≥ 55mm走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 ,2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

設計軟件
Pads軟件	Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm
Protel 99se	特殊D碼 / 板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
Altium Designer	版本問題 / 字體問題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp	軟件中開窗層Solder層請不要誤放到paste層，PCB對paste層是不做處理的

阻焊
阻焊類型	感光油墨白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色（亮光、啞光）、黃色、紅色、紫色、灰色，可根據客戶實物板調色。
阻焊橋	綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

工藝展示
項目	加工能力	工藝詳解
層數	1-64層	層數：是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）
板材類型	通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板等	板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板（可定制板材）
最大尺寸	450*1200mm	超出最大尺寸需評估
外形尺寸公差	±0.20mm	板子外形公差±0.2mm
板厚范圍	0.2～6.0mm	常規生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需評估
最小線寬/線距	3mil/3mil	線寬盡可能大于4mil，最小不得小于3mil
過孔焊盤(單邊)	≥4mil	如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil
線寬/線距公差	±1mil	/
成品銅厚	外層1-12盎司；內層0.5-8盎司	默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1盎司
孔銅厚度	≥18um	我司多層板孔銅平均22um，可按客戶要求做到25um以上。
機械鉆孔范圍	0.15mm-6.30mm	（>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）
最小槽刀(slot)	金屬化槽0.65mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)	/
孔徑公差	NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm： ±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm	/
	PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm： ±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm	/
	VIA孔：+0.08mm，負公差不要求	/
阻焊類型	感光油墨	油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑、各類啞光油墨（注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出）
字符要求	最小字高≥0.66mm，最小字寬≥0.1mm	/
板翹曲控制	SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％	/
走線與外形線間距		電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工藝	最小半孔孔徑需≥0.50mm	半孔工藝是一種特殊工藝
V-CUT要求		V－CUT平行方向長度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板	金手指噴錫板	整板電金或沉金，暫時無額外做電鍍金手指（如：金手指噴錫板等）
Pads鋪銅方式	Hatch	我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設計的客戶請務必注意
Pads軟件畫槽	Drill Drawing	如果板內需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層
Protel系列軟件中大面積或走線開窗	Solder masks layer	請設計在Solder masks layer，少數客戶設計時誤放到 multil layer，容易導致漏開窗現象
Protel系列軟件外形	用Keepout層或機械層	請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一，如2層同時存在外形且不符時，我司采用機械層外形為準