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          工控產品4

          產品分類: 智能電表PCB
          型號:G00804117
          板材:生益S1141
          板厚:1.6+/-0.16mm
          尺寸:131mm*97mm
          最小孔徑:0.3mm
          最小孔銅:25um
          表銅厚:1OZ
          最小線寬:0.075mm
          最小線距:0.09mm
          表面處理:沉金
          終端產品:智能電表
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          產品簡介

          INTRODUCTION

          覆銅箔板的分類方法有多種。

          一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

          常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。

          隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標準如下。②其他國家標準主要標準有:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準,英國的Bs標準,德國的DIN、VDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯的FOCT標準,國際的IEC標準等.

          國家標準目前,我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發布。

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